机构简介
栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业，并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术领导企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20,Au88Ge12，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料，Al基焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。查看该公司工商信息
工商信息
- 法人代表：
- 何丽娜
- 联系电话：
- 135****5808;678****;
- 注册资本：
- 600万人民币 (万元)
- 官方网站：
- www.bolinmaterial.com; www.bolinmaterial.com;
- 联系地址：
- 海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座
- 经营范围：
- 光电子器件及其他电器件、有色金属合金，电子元件及组件制造，贵金属压延、加工，金属模具设计和制造，电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品（不含危险化学品）、机械设备、仪器仪表、消防...
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