栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业，并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术领导企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20,Au88Ge12，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料，Al基焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。

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